3月30日消息，據外媒報道，周三，韓國芯片代工商東部高科(DB HiTek)證實(shí)，它計劃提供12英寸晶圓代工服務(wù)。

東部高科CEO Choi Chang-shik表示，作為該計劃的一部分，該公司需要投入2.5萬(wàn)億韓元，以確保每月2萬(wàn)片12英寸晶圓的生產(chǎn)能力。

東部高科成立于1997年，目前的主要收入來(lái)源是8英寸代工業(yè)務(wù)，它為相關(guān)的廠(chǎng)商代工顯示驅動(dòng)芯片和電源管理芯片。

雖然該公司在芯片代工方面遠不及臺積電和三星電子知名，但也是僅次于三星電子的韓國第二大芯片代工商。

本月早些時(shí)候，該公司表示，計劃分拆其無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片業(yè)務(wù)，以更好地專(zhuān)注于其主要的芯片代工業(yè)務(wù)。

另外，據透露，東部高科將從今年下半年開(kāi)始向三星顯示提供智能手機用40nm OLED DDI，這是該公司首次向三星顯示提供智能手機用OLED DDI。

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